進入“十四五”規(guī)劃的中后期，即2024年，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正步入一個全面加速發(fā)展的新階段，高端芯片設(shè)計及其他關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域的突破與應(yīng)用正以前所未有的速度推進。伴隨著中國對5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計算及大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)的持續(xù)大規(guī)模投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)為核心的“新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)”（新基建）正強勁驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高速增長軌道。

據(jù)最新預(yù)測，至2024年，我國半導(dǎo)體市場已展現(xiàn)出更加蓬勃的發(fā)展態(tài)勢，預(yù)計市場規(guī)模將持續(xù)擴大，并有望在未來幾年內(nèi)提前逼近或超越既定目標，鞏固其作為全球最大半導(dǎo)體市場的地位。屆時，中國本土企業(yè)預(yù)計將占據(jù)高達69%的市場份額，消費需求主要源自數(shù)據(jù)中心、消費電子、智能汽車、醫(yī)療健康等多個關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)出多元化且強勁的市場需求動力。

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型的深入和5G技術(shù)的全面商用化，智能終端、自動駕駛、AI算法應(yīng)用及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及與升級步伐顯著加快，這直接推動了芯片產(chǎn)品類型的多樣化與規(guī)格的精細化發(fā)展。面對這一趨勢，集成電路設(shè)計企業(yè)不僅要靈活應(yīng)對產(chǎn)品迭代周期縮短、客戶需求快速變化的挑戰(zhàn)，還需在全球化疫情及復(fù)雜國際形勢下，有效管理因需求波動加劇和制造周期延長所帶來的供應(yīng)鏈風險與不確定性。

在此背景下，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司（CEC）等權(quán)威機構(gòu)聯(lián)合主辦的“中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會暨發(fā)展論壇——中國‘芯博會’（IC Expo 2024）”將以“‘芯’動力·‘智’未來”為主題，匯聚全球集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、專用設(shè)備與材料、智能芯片應(yīng)用及智能硬件設(shè)計與制造等領(lǐng)域的精英企業(yè)，共同展示最新技術(shù)成果、創(chuàng)新產(chǎn)品及應(yīng)用案例，深入探討市場新機遇、技術(shù)新趨勢及政策導(dǎo)向，成為推動我國從制造大國向制造強國、網(wǎng)絡(luò)強國邁進的重要技術(shù)交流平臺與產(chǎn)業(yè)風向標。

“IC Expo 2024”致力于構(gòu)建一個全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游及應(yīng)用場景的專業(yè)博覽會，促進國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用領(lǐng)域的深度對話與合作，加速技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級，為我國乃至全球半導(dǎo)體行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。

集成電路產(chǎn)品類：模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。

集成電路應(yīng)用類：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類。

注：兩面開展位加收10%

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