第三屆“一帶一路”國際合作高峰論壇的企業(yè)家大會于近日在北京舉行，會議期間發(fā)布了《“一帶一路”企業(yè)家大會北京宣言》（以下簡稱“《北京宣言》”）?！侗本┬浴肥恰耙粠б宦贰笨蚣芟伦罡咭?guī)格的國際活動的重要成果，重點強調(diào)了五個方面的內(nèi)容。首先，《宣言》強調(diào)了開放合作的重要性。各國企業(yè)應(yīng)共同維護以世界貿(mào)易組織為核心，以規(guī)則為基礎(chǔ)的多邊… 查看更多 +
在服務(wù)中國患者十多年后，達芬奇手術(shù)機器人開啟了國產(chǎn)化之路。近日，直觀復(fù)星首臺國產(chǎn)達芬奇Xi手術(shù)系統(tǒng)在上海浦東直觀復(fù)星總部及產(chǎn)業(yè)化基地正式亮相，這標志著達芬奇手術(shù)機器人實現(xiàn)國產(chǎn)化，有望惠及更多中國的醫(yī)療機構(gòu)與患者。2006年，中國人民解放軍301醫(yī)院引進… 查看更多 +
隨著高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，展會已經(jīng)成為企業(yè)進行市場開拓的重要方式之一。國內(nèi)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)國家級品牌展會在這方面發(fā)揮著重要作用。首先，展會為企業(yè)提供了一個展示自身實力和產(chǎn)品的平臺。展會吸引了眾多的觀眾，包括潛在客戶、投資者、媒體和政府代表等… 查看更多 +
近期全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)了一些起伏，但隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等領(lǐng)域的深化應(yīng)用以及各國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的扶持，該行業(yè)正逐漸走向新的拐點。據(jù)賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂表示，明年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將增長11.8%。在全球范圍內(nèi)，計算機和通信電子仍… 查看更多 +
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨重大挑戰(zhàn)。近期，一系列關(guān)于美國芯片企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人游說政府減少貿(mào)易限制和推動全球合作的報道引起了廣泛關(guān)注。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會也發(fā)表了一份聲明，表達了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界對美國政府政策的擔憂。這一局面凸顯出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展面臨的… 查看更多 +
IC China（中國國際半導(dǎo)體博覽會） 2023將于11月中旬在中國合肥舉行，將吸引國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)學研領(lǐng)域的大咖和業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)前來參加。參會代表將與會攜手洞察產(chǎn)業(yè)政策的走向，分享技術(shù)應(yīng)用的趨勢，并共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化發(fā)展趨勢。 查看更多 +
2022年，成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈實現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值77587.99億元，占全國的比重為6.4%，占西部地區(qū)的比重為30.2%；地區(qū)生產(chǎn)總值比上年增長3.0%，與全國持平，成為中國“第四極”，其中，作為西部地區(qū)重要經(jīng)濟支撐的電子信息產(chǎn)業(yè)居功至偉。此前，成渝地區(qū)電子信息先進制造集… 查看更多 +
北京市發(fā)布的《機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案》將大力推動機器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并于2023年8月16日舉辦第五屆世界機器人大會。這將進一步推動北京成為全球機器人產(chǎn)業(yè)的重要中心之一，助力推進我國機器人產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。北京市將致力于吸引更多優(yōu)秀企業(yè)和人才參與… 查看更多 +
為進一步加強全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。匯聚行業(yè)資源大合作，致… 查看更多 +
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)支撐，廣泛應(yīng)用于計算機、通訊、工業(yè)控制和各種電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要涉及半導(dǎo)體上游的原材料生產(chǎn)，中游的晶圓制造和下游的芯片封測三個領(lǐng)域，上下游之間相互聯(lián)系密切。 查看更多 +
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