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西雙版納傣族自治州十月半導體企業密集布局，IC China 2025博覽會（北京?11 月）搭建全產業鏈對接橋梁

十月企業密集落子，半導體產業迎擴張高峰

進入 10 月，國內半導體及集成電路領域掀起新一輪戰略布局熱潮。芯原股份率先在上海新設全資子公司天遂芯愿科技，加碼信息技術咨詢與產業服務能力，而其前三季度 15.93 億元新訂單中 65% 來自 AI 算力領域的亮眼業績，更印證了技術布局的前瞻性。佰維存儲緊隨其后，通過旗下子公司設立芯成漢奇科技，將集成電路設計與芯片服務納入核心業務矩陣，同步推進的 H 股上市計劃更彰顯全球化布局野心。

行業龍頭華勤技術的動作尤為引人注目：不僅全資成立廣東智勤精密裝備公司專攻半導體器件設備制造，更此前以 23.9 億元受讓晶合集成 6% 股權，構建起 "設計 - 制造 - 終端" 垂直整合生態。據企查查數據，僅 10 月單月，甬矽半導體等十余家企業密集新設主體，涉及投資總額超 3 億元，覆蓋芯片設計、先進封測、設備制造等關鍵環節。

這波布局熱潮背后，是全球半導體產業的強勁復蘇動能。SEMI 報告顯示，2024 年第四季度全球 IC 銷售額同比激增 29%，AI 驅動的高性能計算需求推動資本支出環比增長 53%，中國在晶圓制造設備領域的投資持續占據全球重要地位。企業爭相補鏈強鏈的同時，也亟需高效的產業對接平臺破解資源整合難題。

二十二年行業標桿，IC China 2025 應勢而來

作為承載產業協同使命的年度盛會，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將于 2025 年 11 月 23-25 日登陸北京國家會議中心，為這場產業擴張浪潮注入精準對接動能。自 2003 年創辦以來，該展會已連續二十一屆見證中國半導體產業突破，上屆展會吸引 550 余家企業參展、萬名專業觀眾到場，促成多項跨產業鏈合作簽約。

本屆展會以 "全景鏈條展示、終端應用賦能" 為核心，縱向貫通材料、設備、設計、制造、封測全產業鏈，橫向聯動 AI 芯片、汽車電子、量子信息等熱門領域，特別打造沉浸式應用體驗專區，直觀呈現技術落地場景。依托中國半導體行業協會的全球資源網絡，展會將邀請美、日、韓等 20 余個國家的行業機構參會，搭建國際化技術交流通路。

針對當前企業布局需求，展會設置三大核心對接場景：在 "AI 算力與先進存儲論壇" 中，芯原股份等企業可對接算力芯片應用需求；"設備與材料供需對接會" 為華勤技術等設備制造商匹配晶圓廠資源；而 "政企面對面" 環節將邀請工信部領導現場解讀產業政策，助力航錦科技等新入局企業把握發展方向。